tedpella Leitsilber说明书
用于 SEM 样品的可靠导电接地路径Leitsilber 干燥速度快,表面纹理平整。银含量 45%,电阻:0.02 - 0.04ohms/square。干燥时间在 20°C 下约 10 分钟。应用可以通过刷涂、浸渍或喷涂。丙酮 (#16023) 可用作稀释剂/稀释剂或用作清洁剂以去除银漆。最大晶粒尺寸:16µm最高使用温度:120°C消耗率:每 100cm 0.6 - 2g 2冷藏以获得最佳寿命。逐渐恢复到室温
tedpella 16035
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